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W + P

Seit 1994 produziert und vertreibt W+P PRODUCTS Steckverbinder für alle Anwendungsbereiche rund um die Leiterplatte.

Die automatisierte Fertigung in Deutschland und China produziert neben Standard-Produkten, auch eine große Anzahl verschiedener kundenspezifischer Steckverbinder.

Als DIN EN ISO 9001 / DIN EN ISO 14001 zertifiziertes Unternehmen achtet W+P sowohl auf Qualität als auch auf ein günstiges Preis-Leistungs-Verhältnis.

Von 'Low Cost' bis 'High Tech' ist damit alles für Sie möglich.

Produkte

Neuigkeiten

W+P: Press-Fit-Steckverbinder von W+P

Schock- und vibrationssichere Verbindungen stellen besondere Herausforderungen an die technische Gestaltung der einzelnen Verbindungskomponenten. W+P als Systemlieferant für Leiterplatten-steckverbinder in kleinen Rastermaßen bietet mit dem Press-Fit Steckverbinder-Programm Bauteile, die eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung gewährleisten. Und das in Rastermaßen von 2,00mm und 2,54mm.

Eine stabile Verbindung der Press-Fit-Steckverbinder mit der Leiterplatte wird erzielt durch das mechanische Einpressen eines speziell geformten Einpressstiftes in eine metallisierte Durchkontaktierung der Leiterplatte. Das Löten entfällt und eine gasdichte elektrische Verbindung entsteht, die sich durch hohe Zuverlässigkeit, Vibrationssicherheit und Langlebigkeit auszeichnet.

Das Press-Fit-Steckverbinder-Spektrum umfasst ein- und zweireihige Stiftleisten, Wannenstiftleisten, Standard- sowie Präzisionsbuchsenleisten in den Rastermaßen 2,00mm und 2,54mm. Diese zeichnen sich durch eine elastische Einpresszone unterschiedlichen Designs aus.

Interessante Applikationsbereiche sind insbesondere der Einsatz im Backplane-Bereich der Gehäuse- und Messtechnik, in der Telekommunikationstechnik, im Embedded Computing und ebenfalls im Automotivebereich. Für die speziellen Anforderungen des Automobil-Marktes bietet W+P zusätzliche kundenspezifische Ausführungen an.

Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.

W+P: Mini-Wannenstiftleiste im Raster 1,0mm

W+P bietet eine SMT-Wannenstiftleiste im Raster 1,0mm, die mit einer kleinen Baugröße bei gleichzeitig hoher Kontaktdichte die Möglichkeiten des Platzsparens im Board-to-Board-Bereich deutlich erweitert. In Kombination mit der dazu passend ausgelegten Buchsenleiste der Serie 7091 realisiert sie Leiterplattenabstände von nur 3,6mm.

Und – besonderer Bonus – die neue Leiste der Serie 4310 trägt nicht nur zur Miniaturisierung auf der Leiterplatte bei, sie stellt durch ihre Bauteilgeometrie auch sicher, dass beim Steckvorgang die filigranen Kontaktstifte des Mini-Rasters 1,0mm nicht verbogen werden.

Verstecksicherheit ist durch die Steckverbindergestaltung der beiden exakt aufeinander abgestimmten Serien gegeben. Einmal in die Wannenstiftleiste eingeführt, ist kein Verstecken der Buchsenleiste mehr möglich.

Optional sind Blind-Mate-Ausführungen verfügbar mit stabilen, seitlichen Führungspins, die fehlerhaftes Setzen auf der Leiterplatte verhindern.

Erhältlich sind die zweireihigen SMT-Wannenstiftleisten in den Polzahlen 10 bis 78. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit verschiedenen Oberflächenoptionen (verzinnt, vergoldet, selektiv vergoldet) über einer Nickelsperrschicht. Der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 mΩ, die Strombelastbarkeit 1 A. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40°C bis +105°C gewährleistet.

Datenblätter und entsprechende Muster sind kostenlos erhältlich.

W+P: Präzisions-Buchsenleisten in THR

Zuverlässige und sichere Steckverbinder gesucht, die gleichzeitig Zeit und Kosten in der Fertigung sparen? Dann sind die THR (Through-Hole-Reflow) Präzisions-Buchsenleisten von W+P genau die richtige Wahl.

W+P bietet ein breites Spektrum an THR-fähigen Präzisions-Buchsenleisten in den Rastermaßen 1,27mm, 2,0mm und 2,54mm. Durch den Einsatz können sowohl Kosten als auch Zeit im Gesamtfertigungsprozess gespart werden. Möglich wird dies durch das zeitgleiche Verlöten von THR- und SMT-Steckverbindern in einem einzigen Reflow-Lötgang. Die für das Wellen- oder Selektivlöten notwendigen zusätzlichen Anlagen und Prozessschritte entfallen.

Eine hohe Kontaktsicherheit wird durch die Gestaltung der Präzisionskontakte gewährleistet: bestehend aus einer gedrehten Messing-Hülse mit einer vergoldeten 4- bzw. 6-Lamellen Beryllium-Kupfer Feder stellen sie zuverlässige Verbindungen zu Vierkantstiften und Rundstiften her.

Das Portfolio der THR-fähigen Präzisions-Buchsenleistenserien von W+P umfasst gerade und gewinkelte Buchsenleisten in verschiedenen Polzahlen für ein- bis zweireihige Leisten. Beispiele sind die Serien 153 bis 155 und 253 bis 257. Um die höheren Temperaturen des Reflow-Prozesses zu bestehen, sind die Isolierkörper der Präzisions-Buchsenleisten aus hochtemperaturfestem Kunststoff nach UL94 V-0 hergestellt und vertragen Temperaturen bis zu 260° C für 20 bis 40 Sekunden, angelehnt an IPC/JEDEC J-STD-020C.

Aktuelle Datenblätter und technische Spezifikationen befinden sich auf der W+P-Webseite oder im aktuellen Katalog. Muster sind kostenlos erhältlich.

Power-/Signal-Steckverbinder von W+P

W+P präsentiert ein umfangreiches Spektrum an leistungsstarken Power-Steckverbindern und Power-Signal-Steckverbindern für die Leiterplatte. Ausgestattet mit einer speziellen Kontaktgeometrie sind sie in der Lage, Stromtragfähigkeiten bis zu 40 A zu gewährleisten und die Energieversorgung der Platine - oder über mehrere Platinen hinweg - sicher zu stellen.

Sie kombinieren die Vorteile von preisgünstigen Leiterplattensteckverbindern mit der Möglichkeit, ganz verschiedene Stecksysteme zur Stromversorgung zu realisieren: Stift- und Buchsenleisten, Board-to-Board-Verbinder, Crimp-Rast-Verbinder sowie D-SUB-Kombinations-Steckverbinder.

Verfügbar sind sowohl reine Powersteckverbinder zur Spannungs- und Stromversorgung sowie Power-Signal-Steckverbinder, die zusätzlich auch Steuer-Signale über das gleiche Interface übertragen. In unterschiedlichsten Kombinationen und kundenspezifischen Ausführungen. Allen gemeinsam ist eine kompakte Gehäusegestaltung, die ein platzsparendes Board-Design ermöglicht.

Interessant ist der Einsatz der leistungsstarken Leiterplattensteckverbinder beispielsweise in den Bereichen Industrie-Elektronik, Maschinen- und Anlagenbau und in industriellen Mess- und Steuersystemen.

Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.

Breites Spektrum an Stift- und Buchsenleisten

W+P präsentiert Stift- und Buchsenleisten in allen Rastermaßen und Variationen - von flachen Miniatur-Versionen für den Embedded-Bereich bis hin zu robusten Lösungen für die Leistungselektronik.
Über 180 Serien in Rastermaßen von 0,8 bis 5,08mm umfasst das umfangreiche Stift- und Buchsenleisten-Portfolio von W+P.
Ob stehend oder liegend, gerade, gewinkelt, als verpolungssichere Variante oder durchsteckbar, W+P bietet die passende Stift- und Buchsenleiste an.

Den Trend der Miniaturisierung im Embedded-Bereich unterstützend, hat W+P sein Spektrum gezielt mit platzsparenden Varianten für ein flaches Design ausgebaut. Ein Beispiel ist die besonders flach ausgelegte SMT-Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27mm. Sie ermöglicht kompaktes Stapeln von Leiterplatten bei begrenzten Platzverhältnissen: In Kombination mit der von unten steckbaren Buchsenleiste der Serie 6061 realisiert sie ein Abstandsmaß zwischen zwei Leiterplatten von nur 1,7mm.
Aber nicht nur Miniatur-Entwicklungen stehen im Fokus des W+P Leistungsspektrums, auch Merkmale wie Verpolungsschutz, Präzisionskontakte, die Leistungsübertragung sowie verschiedene Kontaktoberflächen prägen die Vielfalt der Steckverbindermöglichkeiten.
Mit den leistungsstarken Power/Signal-Verbindern der Serien 987, 9870, 397, 3970 und 454ff bietet W+P beispielsweise Stift- und Buchsenleisten, die Ströme bis zu 24,7 A pro Kontakt übertragen können. Durch eine spezielle Steckverbindergeometrie werden sowohl Leistungs- als auch Steuersignale parallel über das gleiche Interface übertragen. Interessant besonders in der Industrie-Elektronik sowie im Maschinen- und Anlagenbau.

Viele weitere Standard-Serien stehen zur Verfügung, kundenspezifische Sonderlösungen werden auf Kundenwunsch hin entwickelt. Der aktuelle Steckverbinder-Katalog ist kostenlos auf Anfrage erhältlich.

Low-Profile LED Leiterplattenverbinder

W+P präsentiert einen neuen, leistungsstarken LED Leiterplattenverbinder im Low-Profile-Format mit erhöhter Stromtragfähigkeit. Ausgestattet mit vergoldeten Präzisionskontakten mit einem Durchmesser von 0,73mm ist er dazu in der Lage, Ströme bis zu 5mA zu transportieren. Bedingt durch seine sehr kompakte Bauform mit einer Bauhöhe von nur 2,54mm eröffnet er interessante Perspektiven, die Spannungsversorgung von LED-Modulen und industriellen Elektronikbaugruppen noch platzsparender anzuschließen.
Aber nicht nur durch seine Bauform, sondern auch durch die Platzierung direkt am Platinenrand spart der Stecker der neuen Serie 5255 Platz auf der Leiterplatte. Licht-Reflexionen werden durch die niedrige Bauform und die Farbgebung des Isolierkörpers minimiert.
Das Handling der neuen LED-Verbinder ist ganz unkompliziert: Platinen können ohne Horizontalabstand miteinander verbunden werden und einfach zusammengesteckt und wieder gelöst werden. Einzelne Platinen können somit vor Ort ersetzt werden, ohne den Ausbau der kompletten Beleuchtungseinheit nötig zu machen.
Die neuen Verbinder der Serie 5255 sind in 2- bis 10-polig im Rastermaß 2,54mm erhältlich. Vergoldete Präzisionskontakte sorgen für einen Durchgangswiderstand unter 10mmOhm. Der hochtemperaturfeste Isolierkörper ermöglicht eine problemlose Verarbeitung im Reflow-Lötverfahren, der Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +125°C sorgt für eine universelle Verwendbarkeit. Ausgelegt sind sie für einen Nennstrom von 5 A, die Prüfspannung beträgt 500 VAC.
Datenblätter und Muster sind kostenlos erhältlich.

5254

SMT-Verbinder hermaphroditisch – frei winkelbar +90° bis -60° zur Leiterplatte
Isolierkörper HT-Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 20mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1500V AC/DC
Nennstrom 6A max.
Temperaturbereich -40°C ... +105°C
Verarbeitung 260°C max. für 3-5s